压下率对不锈钢复合板组织及结合强度的影响
在不同压下率轧制工艺条件下,通过观察复合界面显微组织、界面特征、剪切试验和断口形貌,对比分析压下率对热轧不锈钢复合板复合界面组织及结合强度的影响。结果表明不锈钢复合板界面结合良好,近界面碳钢侧内有宽约80μm的铁素体带,随着总轧制压下率的增加,碳钢侧铁素体组织晶粒逐渐细小、均匀化,晶界的面积也越来越大,可有效地提高不锈钢复合板的强度。但较大的压下率使碳钢侧晶体发生不同程度的晶内滑移,产生加工硬化现象,且随压下率的增加,晶内滑移更加明显,在铁素体中出现滑移带。通过系列剪切试验发现,复合板结合强度随总压下率的增加呈增加趋势,增加的趋势逐渐减缓,其断裂方式为脆性断裂+韧性断裂,最大剪切强度可达459.6MPa,远高于标准中规定的210MPa。
链条销轴用40Cr钢表面感应有效硬化层深度、硬度与剪切强度关系的研究
针对40Cr材质的链条销轴,在不同使用工况条件下,为满足其剪切强度和抗磨损的综合性能要求,需要掌握零件不同的表面感应硬化要求与剪切强度之间的相互关系。通过对销轴试样设定不同的表面热处理要求,进行剪切强度试验验证,综合分析表面感应有效硬化层深度、表面硬度与剪切强度的关系,并通过这一关系的建立,确定零件适宜的尺寸参数,达到良好的匹配设备使用功能要求。使用实践表明,通过掌握有效硬化层深度、表面硬度与剪切强度的相互关系,可在水泥行业的斗式提升机链条的销轴设计应用上取得良好的效果。
压力滑套开启压力分析计算
压力滑套是完井过程经常用到的压力开关工具,压力滑套的准确开启压力对现场施工至关重要。国内压力滑套普遍存在开启压力不准确、设计开启压力与试验开启压力偏差较大的问题。文中基于压力滑套开启压力的影响因素分析,建立了压力滑套开启压力的计算模型,推导出了压力滑套在考虑摩擦力情况下的开启压力计算公式。通过滑套开启压力试验,得到不同销钉情况下的滑套开启压力。研究结果发现,不考虑摩擦力的计算结果误差较大,考虑摩擦的理论计算结果与试验基本吻合,为压力滑套开启压力的设计提供了参考依据。
新旧混凝土叠合面抗剪性能研究
新旧混凝土叠合面的剪切强度是衡量界面黏结性能的最重要指标。基于Z形黏结试件剪切试验,研究了不同叠合层材料、不同界面处理方式、不同槽口形式下的叠合界面抗剪性能。结果表明,UHPC试件表现出较好的界面抗剪能力,其承载力均高于自密实试件。对于槽口构件,槽口连接形式能提高叠合面抗剪承载力,其中梯形槽口对界面抗剪承载力提升效果更为显著。槽口形式对UHPC材料与C30混凝土界面抗剪能力的影响相较于其对自密实材料与C30混凝土界面抗剪能力的影响更为显著。对于有锚固钢筋的试件,增大锚固钢筋的锚固长度可以提高UHPC材料与C30混凝土界面抗剪能力;对于无锚固钢筋无槽口试件,气泡纸粗糙面处理可以改善UHPC试件的变形能力。
2A10铝合金气动锤铆机理与试验研究
为提高铆接工艺质量,通过自主搭建的气动锤铆试验平台,以2A10铝合金半圆头铆钉为研究对象,探究气动锤铆动态塑性变形的铆接干涉量和铆接头剪切强度随铆接时间的变化规律,进一步分析铆钉镦头的微观组织结构(变形纹理、晶粒晶界).研究结果表明:铆钉镦粗变形后,干涉量沿着铆钉钉杆呈现不均匀分布,本次试验得到的干涉量的合理范围是5%~7%,铆接试样均是铆钉在两连接板处被剪切破坏;镦头的主要变形都集中在主次剪切带上,剪切带宽度约200μm,剪切带附近的晶粒被拉伸成细条状.
用于光纤光栅封装的环氧胶粘剂纳米改性研究
分析了环氧胶粘剂纳米改性机理,用AJ-Ⅲa型原子力显微镜(AFM)研究经纳米SiO2、TiO2和SiC粒子改性后环氧胶粘剂截面图形及组团结构,测试及分析了环氧胶粘剂的耐温性能和抗拉、剪切强度。结果表明,SiO2、TiO2和SiC混合掺入质量分数为4%时,玻璃化温度提高了43℃,抗拉强度提高了17.7%,剪切强度提高了28.6%。用改性后的胶粘剂封装的光纤光栅(FBG)传感器,经实验室和现场测试,可以用于40MPa、300℃的工况环境。
受力角度对硅酮结构密封胶剪切性能的影响
为研究不同受力角度对硅酮结构密封胶剪切强度、断裂伸长率和模量的影响,本文设计了不同角度剪切测试的夹具,对结构密封胶的上述性能进行了测试。结果显示:同一结构密封胶样品,在受力角度不同时表现出的性能测试值不一样。在倾斜、曲面、双曲面、扭曲或者其他设计复杂、板块较大的新型玻璃幕墙中,建议选用强度高、性能有余量的产品。
单一粒径与两种粒径羰基铁粉磁流变液特性的实验比较研究
通过控制球磨时间,用球磨机球磨出不同粒径的羰基铁粉,制得单一粒径磁流变液8组和两种粒径磁流变液6组。采用旋转流变仪对磁流变液的零场粘度和剪切强度进行了测试。结果表明,在相同磁场强度下,两种粒径磁流变液的剪切强度比单一粒径磁流变液的有明显提升,提升效果与颗粒的成份密切相关,且其零场粘度和沉降稳定性与单一粒径的差别很小。
KDP晶体抛光用油基磁流变液的设计和性能
研究了不同酯类的流变性能以及它们与磷酸二氢钾(KDP)晶体的相容性,设计并制备了基于不同酯类的几种油基磁流变液,研究了制备的油基磁流变液的流变性能。结果表明,癸酸甲酯、月桂酸甲酯等酯类因具有适当的物理化学性质、较低的粘度水平、与KDP晶体的良好相容性而可用作KDP晶体磁流变抛光的基液;采用微米级软磁羰基铁粉与这些酯类制备的油基磁流变液,在无磁场作用时为剪切稀化的非牛顿型流体,粘度多在100~300mPa.s间(剪切率50s-1),剪切强度为数Pa;油基磁流变液在磁场作用下表现出显著的磁流变效应,剪切强度可达30kPa。
Al2O3-TiO2陶瓷涂层界面剪切强度的研究及有限元分析
为了测量经过热喷涂-激光原位反应合成技术在CLAM钢表面制备的Al2O3-TiO2陶瓷涂层的界面剪切强度,采用万能拉压试验机配合自制的剪切装置研究了涂层与基材界面的剪切强度,并通过有限元的方法模拟了剪切强度的大小与在界面处的受力、变形情况。结果表明:通过热喷涂-激光原位合成技术制备的Al2O3-TiO2涂层的界面剪切强度较高,大约为283MPa;有限元(FEM)模拟的结果大约为319.59MPa,与实验结果相似。
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