在X射线工业计算机断层扫描成像技术(X-ICT)中,X射线源的能谱I0(E)为入射强度随能量E的分布函数.而分布函数I0(E)与E的关系随X射线管电压不同而变化,需要通过试验测定.入射强度分布函数是大量光子运动的统计规律,由于Gauss分布在统计中的普遍性,同时,相关文献对X射线源能谱的试验研究分析,表明X射线源能谱与Gauss分布的相似性,因此可用Gauss分布来描叙X射线源连续谱I0(E)的分布规律.提出了X-ICT中X射线能谱服从Gauss分布的硬化修正模型和新的软件修正程序方法.

介绍了一种应用LM231电压／频率（V／F）转换器实现电池电压测量的方法，电路包括硬件电路和软件测控程序。通过使用，具有硬件简单，测控方便，在高电压、大电流等强干扰的恶劣工作环境下能稳定工作的优点。用了它可对管道爬行器电池电压实时测量与控制，防止电池因过度放电造成电池寿命极大缩短。

对贯流式燃(油)气锅炉通过探伤工艺评定找到X射线检测技术的优化途径，从而提高检测结果的可靠性。

介绍了数字平板式X射线检测的缺陷喷标系统设计。系统由数字平板X射线实时成像部分、软件缺陷定位单元、系统转换控制和自动定位瞄准喷射装置四个单元组成。逐步进行成像缺陷检查、软件缺陷定位、信息传递控制及驱动硬件对缺陷点进行喷标的过程。设计的系统结构简单、节省空间、定位精度高，标记点小并具有很强的适用性，可广泛用于无损检测领域的缺陷喷标。

从X射线检测原理出发,论述了用X射线检测普通碳钢和铝镁合金LF2的区别,并设计了实际试验,总结了在没有软X射线机的情况下如何采用检测普通碳钢的硬X射线机对铝镁合金LF2进行检测工作,并证明了此方法的可行性,提供了采用检测普通碳钢的硬X射线检测其他材料时制定检测工艺的方法.

概况 在压力管道安装中，绝大多数采用焊接接头的连接形式，由于受焊接工艺，焊接人员水平及焊接过程控制等因素影响，管道在焊接处会产生缺欠，这些缺欠在存在会影响压力管理的使用安全或使用寿命。

对射线实时成像的预处理技术进行了较为详细的研究，提出了图像增强处理的硬件方法并对其原理进行了介绍。从射线实时成像检测的特点出发，重点对图像的去噪处理进行了分析与比较，分别采用叠加平均、局部平滑、方向滤波、频域滤波等方法进行处理，分别给出了这些方法的数学模型及处理结果。实际表明，经过以上处理，射线实时成像的图像质量有了明显提高。

为了解决印制电路板（PCB）缺陷检测数字化成像问题，设计了一套高分辨力印制电路板X射线缺陷检测系统。通过分析射线源焦点尺寸对成像效果的影响，计算出最佳几何放大倍数；对MCP-X增强器性能进行了分析，推导出增强器分辨力与几何放大倍数的关系，以此计算出系统综合分辨力。根据试验可知，系统实现了对缺陷特征值的测量，同时对电路板BGA器件中焊，量缺陷测量的最小分辨力达到0．03mm，完成了BGA器件不可见焊点缺陷检测要求。

从X射线安检设备测试图像中分割出各测试项目，是客观评价X射线安检设备成像图像质量的基础。针对测试图像中测试项目轮廓突出和色彩信息鲜明的特征，采用基于HSI色彩空间对图像边缘进行多边形逼近简化处理后按照几何特征进行分割的方法。试验结果表明，基于HSI颜色空间的图像分割算法在图像质量较差，边缘变形较严重的情况下仍能正确地对图像进行分割，取得了较好的效果。

介绍了一种基于线扫描式x射线检测系统的缺陷自动定位标记的装置。该装置由标记笔头、气动打标笔、直线导轨及直线步进电机组成。从硬件结构到电机驱动对打标系统进行了结构和性能分析,总结出该装置的缺陷高精度自动定位性能和体积小、适应性强等优点,能够满足不同形状工件的缺陷自动标记需要。