本文利用扫描电子显微镜（SEM）和高分辨透射电子显微镜（HRTEM）研究了固溶处理和时效处理过程中铝硅二元合金中硅颗粒、析出相及硅颗粒与铝基体界面处的微观结构变化特征。研究结果表明：随着固溶时间的延长,硅颗粒的形态由树枝状逐渐变成椭球状和球状;时效过程中,溶入α-Al基体中的硅原子会在铝基体中聚集,形核并形成沿铝基体{111}面生长的硅析出相,同时还会在硅颗粒上析出一层硅的纳米孪晶,这些纳米孪晶会随着时效时间的延长不断长大。硅的孪晶壳层中存在大量孪晶和其他缺陷,除了常见的SiΣ3（111）孪晶外,观察到的孪晶类型还包括多重孪晶,如五重孪晶。

采用疲劳测试、拉伸试验、金相显微电镜、扫描电镜和透射电镜技术研究不同时效处理状态的Al-Mg—Si-Cu合金在循环载荷作用过程中力学性能的演变和疲劳断口特征。结果表明：过时效合金的疲劳寿命最长，峰值时效合金的疲劳寿命最短；欠时效和峰值时效合金的屈服强度在疲劳过程中出现下降，且欠时效合金表现得尤为显著，欠时效合金的伸长率随循环次数的增加而增加；过时效合金的强度在疲劳过程中得到提高，而伸长率在疲劳寿命后期出现大幅下降。疲劳裂纹在样品表面萌生后倾向于沿晶界增殖并形成裂纹源区，过时效合金在射线状裂纹增殖区与瞬断区之间还出现了沿晶扩展区。

本文利用Fluent软件数值仿真研究了不同工况(进口预旋、转速和压比)下,偏心率分别为5%和10%、转子涡动速度为10%~240%倍转速的涡动转子–密封流场,获得了作用在涡动转子上的径向气流力和切向气流力,进而分析该气流力对转子振动的影响。研究结果表明进口预旋速度对密封径向气流力影响不大,而对密封切向气流力影响很大。高转速下密封切向气流力在转子高频涡动下会变为正值,促进转子涡动,可能引起转子失稳。压比越高,密封气流力越大。密封径向气流力随着转子偏心率的增大而增大,但增大速率逐渐减缓。

构建了由比例阀控缸实施加载的舵机气动伺服加载系统实验装置研究其特性及控制策略。采用机理建模的方法建立了系统的数学模型;在此模型基础上设计了模糊PID控制器。编写实时控制程序测定0.5、1、2、5 Hz三角波条件下的特性。实验结果表明气动负载模拟器在低频段有较好的力跟随特性。