SiCp/Al的硬脆性使其在微孔钻削中很难形成高质量表面,且孔出口崩边严重。提出在扩孔钻削的基础上施加轴向超声辅助对SiCp/Al进行微钻削加工。文章分析了超声辅助微钻削的断续切削条件以及主切削刃与横刃在微钻削过程中的切削状态,采用传统钻削,超声辅助钻削,扩孔钻削,扩孔超声辅助钻削等四种切削工况分别加工f0.9mm,2mm深的通孔,对比微孔钻削力、孔壁质量和孔出口质量。结果表明施加轴向超声辅助微钻削对孔的内壁质量有较明显改善,但崩边情况仍然严重。扩孔加工可有效抑制孔出口的崩边情况,但在同等参数条件下孔内壁质量比超声辅助钻削所得孔壁质量差。相比其他工况,利用超声辅助扩孔钻削加工所得的孔的综合质量最高。

将缓冲器应用于高楼供水系统进行减振降噪,完成了理论计算和实验研究,应用结果表明:合理设计和安装缓冲器能够减少管路振动,降低噪声.

为了满足大面积印品多处局部质量检测的需要。提出并实现了一种基于PCI总线多通道高速图像采集系统。系统采用Pc机作为采集主控单元，S5933作为PCI总线接口，结合CPLD逻辑控制电路，实现了四通道同时采集和大容量数据的图像处理和存储。软件系统在Windows NT平台上实现，保证了整个系统的安全性与稳定性。

针对宽调速范围高速工业平缝机无刷直流电机的转速测量方法进行研究。分析了脉冲计数法与脉冲周期法的原理与实现，测量精度与转速的关系，提出在不同的速度段采用不同的速度测量方法，以保证在整个调速范围内都可以得到精度较高的速度参数。实际应用结果表明，所提出的转速测量方法较好地满足了高速工业平缝机控制律的响应时间以及精度的要求。

为研究当每齿进给量小于刀具刃口半径时,每齿进给量对微铣削力变化规律及已加工表面形貌的影响,使用两刃平底硬质合金微铣刀对体积分数为30%的铝基碳化硅复合材料(SiCp/Al)进行了微铣削试验。研究表明当每齿进给量小于刃口半径时,总铣削力随着每齿进给量的增大呈现先增大后减小再增大的趋势;已加工表面存在基体涂抹、微裂纹、颗粒破碎、浅凹坑、孔洞和划痕等表面缺陷,并随着每齿进给量呈现出一定的规律。

运用fluent软件对微孔近壁面处的磨粒相对壁面的压强和速度进行分析计算,求得在微孔壁面处沿轴线方向的速度和压强,在轴向方向上微孔壁面处的速度变化不大,而在轴向方向上微孔壁面处的压强呈逐级递减的趋势,通过切削经验公式Preston方程计算得到磨粒在不同时间下对微孔长度方向上的材料去除量,与相同实验参数下的加工成形的倒锥角微孔进行对比,仿真结果与实际加工中的微孔的倒锥角相吻合。从而实现控制加工时间来实现不同微孔倒锥形角度的加工成形研究。

聚焦形貌恢复性能提升的关键在于噪声序列图像的预处理以及初始深度值的连续化处理。通过对图像噪声类型识别理论及逼近技术的深入研究分析,实现了一种高精度的聚焦形貌恢复算法。该方法从含噪图像灰度直方图分布特性入手,在对序列图像未知噪声进行初步判断后,决定采用中值滤波进行图像预处理以减少噪声干扰;根据聚焦评价函数曲线特性,利用参数化的三次贝塞尔-伯因斯坦多项式对初始深度值进行插值处理,通过最值搜索方法得到插值曲线的峰值位置,进而实现深度值的精确估计。对不同表面特征,不同材质的实体对象进行形貌恢复实验,结果表明提出的方法兼具恢复的高精度性及有效性。

通过对TC4钛板上钻削Ф0.1mm微孔的研究,建立了一种能够精确预测钻头所受钻削力的切削力模型。利用解析法分别将主切削刃和横刃离散成一系列斜角切削单元和直角切削单元;应用Deform软件,并充分考虑微细加工中特有的尺寸效应,模拟出每个单元所受的力;建立切削单元的局部坐标系与整个钻头的整体坐标系,将每个切削单元所受的力转化为整个钻头所受的力,进而求出整个钻头的轴向力与扭矩。通过多组工艺参数的仿真与实验,表明该切削力模型能够比较精确地测出微钻削过程中的钻削力。