系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程.采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准.

传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成。本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成。其中,各层模块的组装采用了FR4基板上的COB工艺,而垂直互连采用了一种新型的垂直定位装置进行定位和回流焊,实现了加速度计和调制解调电路的三维堆叠模块化封装结构。该结构成功把MEMS器件与IC芯片混合集成在同一模块里;采用了一种新的定位销/孔的定位方式,可同时进行3×3个模块的高精度堆叠定位（其对位误差约0.068mm）;通过丝网印刷焊膏,一次回流焊接完成堆叠模块的垂直互连,互连强度高（单个焊点平均强度为30-40MPa）;封装体积小（整个加速度计调制解调系统封装后的体积为19×19×8mm^3）。还讨论了垂直互连的影响因素。对模块进行的剪切力测试表明采用印刷焊膏回流实现垂直互连的强度满足相关标准。

灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤.文中根据自制的一种压阻式高量程micro-electro-mechanical system(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析.封装结构的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大.但弹性模量过小时,模态频率反而比未灌封时低,可能会干扰输出信号.对器件加载10万g加速度表明,器件的模拟输出电压值随着灌封胶弹性模量或密度的增加而缓慢减小.模拟输出电压值与解析解很接近.封装之后传感器的模拟输出电压与加速度载荷具有良好的线性关系.

对大学物理实验课中分光计的调整过程进行了研究证明：不能用光学三棱镜代替双面反射平面镜来进行分光计的调整。

对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析.手工粘贴芯片盖板可靠性不高,加速度计失效是由于胶粘剂(粘贴胶或灌封胶)从芯片盖板和芯片的间隙流淌进入悬臂梁的过载保护间隙,阻碍了悬臂梁的摆动.高量程加速度计采用单芯片封装方法时,存在芯片正面和背面保护的可靠性问题,更好的封装方法是采用圆片级封装.黑胶不适宜用作加速度计的贴片胶,至少使用聚酰亚胺膜作背面保护时如此.

基于CFD数值仿真优化设计方法,以某型高效离心通风机叶轮为研究对象,从气体流动机理出发,对前盘结构进行优化设计,旨在提高风机气动性能,降低风机气动噪声。结果表明,对该型离心通风机,通对对叶轮前盘优化,效率增加1.7%,全压增加2.1%,A计权声压级降低1.5dB(A)。通过样机制造及试验测试,优化后的机型全压效率为79.5%,A计权声压级为73.3dB(A),比A声级为7.6dB(A)。

该文运用广义的（火用）分析方法，首先从理论上对（火用）概念引入液压传动系统进行了阐述；然后以（火用）理论基础指出造成损失的原因，并提出了相应的改进措施；将（火用）值、（火用）差以及液压传动系统中（火用）效率的计算公式列出，为液压传动系统节能工作指出了方向。