以CMOS探测器为记录介质的数字化射线检测技术,检测精度高、温度适应性好、结构适应性强。CMOS射线扫描探测器探测单元排成线阵列,需要在检测时进行相对扫描运动,逐线采集并拼成完整的透照投影图像。介绍了检测工装设计,完成了探测器的固定、位置调节及实现与检测工件的相对运动。介绍了检测应用中的探测器配置与校准、透照方式选取、运动速度控制、检测参数优化、缺陷定量分析和图像存档管理等。应用结果表明,经过工艺优化,CMOS探测器能够实现大多数产品零部件的射线检测。最后分析了应用中存在的问题及后续研究方向。

分析了射线检测仿真的原理，对一些射线检测仿真软件系统进行了介绍。将射线检测仿真技术分为两个层次，介绍了仿真技术的进展及在射线检测中应用，并对未来的发展趋势进行了展望。

粘接结构由于具有优越的性能被广泛应用于多个领域。超声检测方法能够有效地解决粘接界面粘接质量的无损检测。本文结合粘接结构自身的特点，介绍了应用于多层金属一非金属粘接结构的超声检测方法、信号分析方法及相关检测技术进展，并就多层金属一金属粘接界面的超声检测提出一点设想。

针对超声缺陷波成像检测的盲区问题,研究了利用超声底部回波信号进行成像的方法.采用缺陷波幅值成像、缺陷波深度成像和底波幅值成像三种成像方式对ZGS对比试块上的9个不同深度的φ2 mm平底孔进行了检测.对比试验表明,超声底波成像方法可用较低的系统增益检测出缺陷,也能检测出用缺陷波幅值成像方法时近表面盲区部位的缺陷,是缺陷信号幅值成像方法的有效补充.

介绍了涡流检测换能器的工作原理和设计方法，并根据检测特殊结构金属工件的要求，对涡流检测中换能器结构尺寸等参数进行了分析和优化，为设计一种专用涡流检测换能器提供了思路。