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集成电路封装成型设备发展历程

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信息

资料大小
350KB
文件类型
PDF
语言
简体中文
资料等级
☆☆☆☆☆
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61

简介

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随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。
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