集成电路封装成型设备发展历程 作者: 曹杰 来源:机械工程师 日期:2020-11-30 人气:105 关键词: 集成电路封装技术 封装成型技术 树脂料 封装模具 封装设备 版权信息:站内文章仅供学习与参考,如触及到您的版权信息,请与本站联系。 信息 资料大小 350KB 文件类型 PDF 语言 简体中文 资料等级 ☆☆☆☆☆ 下载次数 61 简介 随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。 进入下载地址列表 标签: 点赞 收藏 上一篇 下一篇 相关论文 发表评论 请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。 中立 好评 差评 用户名: 验证码: 匿名? 发表评论 最新评论
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