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> 树脂料
集成电路封装成型设备发展历程
作者:
曹杰
来源:
机械工程师
日期: 2020-08-10
人气:104
随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。
关键词:
集成电路封装技术
封装成型技术
树脂料
封装模具
封装设备
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