微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备期望生产节拍;其次基于Flexsim工具建立设备的三维仿真模型,得到瓶颈工位;再次基于精益生产及遗传算法提出生产节拍优化方案,并重建设备仿真模型,依据设备生产线平衡评价指标选取较优方案;最后样机验证设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性。

随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。