芯片塑封体点胶控制系统设计与研究

简介

采用PCL6045BL芯片为运动控制核心,以STM32F103ZET6为主控芯片,设计了芯片塑封体自动点胶控制系统。采用ARM控制加螺杆式点胶方式,将整个控制系统主要分为主控系统和点胶头从控系统,在进行了硬件和软件详细方案设计的基础上,完成了整个控制系统的整体方案设计,实现了对工作平台移动三轴坐标的精确控制,和对两个点胶头精确的点胶量控制,由三轴坐标移动工作平台和双点胶头协同动作完成芯片塑封体点胶动作,并实现了工程样机。该控制系统具有较强的稳定性,主控和从控系统体积小,点胶均匀且精度高,成本低,产能高。