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硅微陀螺仪接口位移噪声对检测性能的影响

作者: 杨波 王寿荣 周百令 来源:固体电子学研究与进展 日期: 2023-11-26 人气:21
硅微陀螺仪接口位移噪声对检测性能的影响
研究了基于调制解调的硅微陀螺仪检测信号提取原理,推导了开环检测传递函数。根据调制解调的频谱转移特性,提出了有效位移噪声是高斯窄带噪声。推导了开环检测时位移噪声的等效角速度公式,分析表明,要提高噪声性能可以减小噪声功率密度、带宽和增加陀螺仪机械灵敏度。同时还推导了闭环检测时位移噪声的等效角速度公式。通过比较开环检测和闭环检测情况下由接口位移噪声导致的噪声等效角速度表明:闭环检测并不能减少由接口位移噪声导致的平均噪声等效角速度。据此设计实际电路,试验结果表明在100Hz频段内,闭环检测噪声谱密度基本等于开环检测噪声谱密度,验证了理论的正确性。

干涉型集成光学加速度计信号处理及SOPC设计

作者: 王金海 陈才和 Zoran Salcic 张诚 郭维廉 来源:固体电子学研究与进展 日期: 2023-06-29 人气:20
干涉型集成光学加速度计信号处理及SOPC设计
介绍了集成光学芯片、光纤质量块简谐振子和可编程片上系统(SOPC)混合集成光学加速度计的设计方法。采用迈克尔逊干涉方法实现加速度信号光相位调制,综合交流相位跟踪零差补偿技术(PTAC)和合成外差信号解调技术(SHSD)补偿误差并解调出加速度信号,应用SOPC技术设计和实现数字信号处理(DSP)系统,同时实现DSP和智能化数据传输接口并行工作,使系统实时、线性地跟踪到加速度信号。系统设计灵敏度达4.8902V/g。实际测量灵敏度达4.62V/g,工作频带10~1066Hz。

串联电容的静电驱动微执行器的动态Pull-in模型

作者: 方玉明 胡如夫 李普 来源:固体电子学研究与进展 日期: 2023-06-29 人气:12
串联电容的静电驱动微执行器的动态Pull-in模型
在MEMS执行器的设计中,求出准确的pull-in参数是至关重要的。在过去的研究中,在准静态假设下,电压控制的MEMS微执行器的pull-in模型已经被提出,并且还提出了一些拓宽微执行器稳定行程的方法。在动态条件下,电压控制的MEMS微执行器的pull-in模型也已经被提出。但是,还没有人研究如何提高微执行器动态稳定行程。采用串联电容的方法来拓宽MEMS执行器的动态稳定行程,提出了串联电容后的动态pull-in模型。最后,采用数值解法模拟了串联电容后的动态pull-in现象,并同时考虑了阻尼的影响。

电容式加速度计单芯片开环检测电路的研制

作者: 王岳生 徐世六 刘伦才 黄文刚 来源:固体电子学研究与进展 日期: 2023-06-29 人气:9
电容式加速度计单芯片开环检测电路的研制
针对MEMS电容式加速度传感器,成功地研制出了一种单芯片集成检测电路。与国内常用的闭环结构不同,本电路采用的是开环检测电路。当电源电压为5V时,测得系统功耗为9 mW,灵敏度为15.8mV/g,线性误差为1.8%,噪声电压的峰峰值小于200μV(12.6 mg),测量范围为+/-100g。

一种双向、数字式微型无线内窥镜系统设计

作者: 谢翔 李国林 张春 王志华 来源:固体电子学研究与进展 日期: 2023-06-22 人气:20
一种双向、数字式微型无线内窥镜系统设计
通过分析目前消化道无线内窥镜的发展状况,提出了一种全新的双向、数字化的微型无线内窥镜系统方案设计,该系统具有实时观察病人图像、全消化道检查以及提供三维深度图像数据等功能,并对方案中各硬件模块及其关键技术进行了详细的论述,设计了该系统的FPGA验证环境,验证了整个方案的正确性。系统胶囊内的数模混合芯片已采用0.18μmCMOS工艺流片。

基于碳纳米管宏观体的热线式流速探针

作者: 刘小丽 周兆英 来源:固体电子学研究与进展 日期: 2023-05-11 人气:26
基于碳纳米管宏观体的热线式流速探针
提出一种基于双壁碳纳米管(CNTs)宏观体的新型热线流速探针,该探针采用微加工技术组装热敏感元件并通过在接触区电沉积镍颗粒提高敏感结构的稳定性。作为热线元件的CNTs有比铂丝更高的电阻温度系数,温度为293~393K时,其电阻温度系数从0.3727%/°C逐渐增加至0.5601%/°C。根据热平衡原理,通过恒流模式测量同一个探针在不同流场中输出电压的变化来计算电阻的变化,从而得到流速的大小。实验表明,该CNTs流速探针的灵敏度比传统的热线流速计高,重复性好,作为热线敏感材料是可行的。

有限元法在点阵模具成形中的应用研究

作者: 巴晓甫 李欢欢 白培荣 来源:固体电子学研究与进展 日期: 2023-04-10 人气:12
有限元法在点阵模具成形中的应用研究
本文就点阵模具在成形仿真过程中的技术难点提出解决方案,并对成形仿真结果进行相应的解读,为点阵模具的结构优化设计提供了参考依据。

冲压间隙对冲压成型性能的影响

作者: 浦吕春 贾冰 王荣 向用均 胡少洪 来源:固体电子学研究与进展 日期: 2023-04-09 人气:30
冲压间隙对冲压成型性能的影响
针对冲压成型过程中模具间隙对冲压件成型的影响,以凸缘圆筒件为研究对象,利用Dynaform进行不同间隙的冲压成型分析,得到当模具间隙在一定范围内时最大减薄率随模具间隙的增大而减小,且当间隙小于2.1t时,圆筒件冲压成型后的回弹量随间隙的增大而减小;当间隙大于2.1t时,回弹量随间隙的增大而增大.冲压成型的间隙为2.15t时圆筒件成型效果最好.
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