目前很多气象站没有观测湿球温度,而直接采用公式却很难求解,一般是通过已制成的＂湿球查算表＂查取,效率低下且容易出错,不适合进行批量计算。本文通过论证饱和水汽压函数的单调性,提出递减法计算湿球温度法,并论证了固定步长和变步长两种发式的运算效率。

用三支分立晶体管就可以搭一个开环增益大于100万的运放（图1）。输出偏置在电源电压的一半左右，方法是将齐纳二极管D1、输人晶体管Q1的基射电压，以及1MΩ反馈电阻R2上的1V压降结合起来。 电阻R3和电容C1构成一个补偿网络，防止电路振荡。图中的值仍提供很好的方波响应。R2与R1的比率决定了反相增益，本例中为-10。

本设计中的电路可生成一个交流电源的零交越脉冲，并提供电气绝缘。输出脉冲的下降沿出现在零交越点前约200μs。使用这个电路可以安全地停止一个可控硅栅极的触发，使之有时间正常地关断。只有当主电压约为0V时，电路才产生短脉冲，因此在230V、50Hz输入下只耗电200mW。

已故模拟专家Bob Pease和Jim Williams都喜欢用VFC（电压-频率转换器）电路（参考文献1-5）。本设计是献给他们的一种低价而高性能的电路。从一家本地电子商店，只要花几美元就能买所有元件。

提高功率密度和性能，同时降低成本，从来都是功率半导体技术的前进方向。本文指出，在可预见的未来，这个趋势还将继续下去，并且新型半导体材料的发展甚至会加剧这一趋势。传统的硅材料与诸如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新材料的一个共同发展趋势是提高电流密度，并且需要逐步实现高达200℃的更高工作温度。主要受要求高得多的负载和温度循环能力的限制，如今的封装技术尚不能处理高于200℃的温度。另一个共同发展趋势是，各种新老材料的半导体都致力于加快开关速度，以降低器件内部损耗，从而提高电流承受能力。本文还表明，朝着这个方向发展，降低开关损耗的潜力巨大（约7倍），并且阐述了在低电感连接技术方面，封装和系统设置面临的挑战。

SDR（软件无线电）具有极大的灵活性．允许随心所欲地改变模式或波形。本设计实例关注的是一个中度带宽SDR的“激励器”部分（图1）。RF载波或发射机IF进入正交调制器．调制后的输出根据设计的详细情况．作进一步的频率转换或放大。DSP部分一般用于基带的分解信号．此时信号分为实部和虚部。这些信号可能源于带ADC话筒的语音，也可能是来自计算机的数据。无论信号来源如何．DSP都会计算数字流，