给出基于硅微加工技术的一种新型可变形反射镜的设计和加工方法.从静电驱动的角度阐述此种反射镜的结构设计原理,并对具体加工中的腐蚀和键合工艺进行了详细讨论.成功制造出有效反射面积为30 mm×30 mm,拥有49个静电驱动单元的可变形反射镜.

阳极键合作为一种在微机电系统（MEMS）中运用的关键技术，具有工艺简单、键合强度高、密封性好等优点。经过几十年的发展，该技术在键合机理和提高与评价键合强度等诸多方面都得到了很大的发展，并应用于越来越多的领域。对阳极键合技术的机理、键合基片材料的发展以及键合强度的评价方法等方面进行了综述和评价，并对阳极键合技术在MEMS中的发展趋势作出展望。

分析了阳极键合工艺的原理及其工艺条件对CMOS电路的影响,并通过理论分析和实验研究了单片集成MEMS中的两种阳极键合方法:对于玻璃在硅片上方的键合方式,通过在电路部分上方玻璃上腐蚀一定深度的腔及用氮化硅层保护电路可以在很大程度上减轻阳极键合工艺的影响;而玻璃在硅片下方的键合方式,硅片上的电路几乎不受阳极键合工艺的影响,两种方法各有优缺点.

微机电系统封装过程中产生的应力会影响其封装效果与使用寿命,针对微晶玻璃与不锈钢阳极键合温度引起的残余应力问题,采用MARC有限元软件对微晶玻璃与不锈钢键合冷却过程模拟.分析了微晶玻璃与不锈钢在不同厚度比值与面积比值键合结构下的残余应力分布规律.结果表明微晶玻璃与不锈钢厚度比值越小,最大残余应力越小;随着不锈钢与微晶玻璃面积比值的增大,残余应力逐渐趋于平稳.研究结果为改善微晶玻璃与不锈钢阳极键合质量提供了理论参考与设计依据.