随着高性能计算(HPC)、云计算、人工智能等行业迅猛的发展,计算机芯片的热流密度持续升高。为了保证计算机高效、稳定的运行,对散热问题的解决提出了巨大的挑战,相变散热是一种非常有优势的散热方式,近几年受到人们广泛关注。文中对相变散热的核心部件均热板进行研究,均热板的微槽道结构对其散热效果具有很大的影响,通过对矩形、V形、圆弧形微槽道均热板的数值模拟仿真分析,研究其内部流体域温度、压力、速度的变化情况,发现V形槽均热板具有最好的散热效果,矩形槽次之,圆弧U形最差;圆弧U形槽均热板的均温性最好,矩形和V形槽较差;三种微槽道结构内部流体域流动速度较缓慢。

均热板作为一种新型的高效散热技术,具有热导率高、均温性良好等优点,越来越多地应用于机载电子设备。文中介绍了均热板散热原理,针对均热板和相同尺寸电子设备模块壳体在不同工况下进行散热性能实验研究,对比测试了两者均温效果和散热效果。测试结果表明,均热板的均温效果优于同尺寸常规铝材模块壳体;功耗及热流密度越大,均热板散热优势越明显;采用不同散热方式,均热板内芯片与模块壳体内芯片的温差相同;多芯片时,总功耗越高芯片表面温度越高,芯片热流密度越集中,芯片表面温度越高。当达到散热极限时,应设计为多芯片,低热流密度的形式,均热板可以达到更好的散热效果。

随着电子元器件集成度提高,热流密度增加,冷板在其热控制中的应用日趋广泛.文中介绍了一种采用均热板技术设计的冷板,通过计算机仿真和试验验证,与普通冷板进行了对比,结果表明,均热板冷板的散热效率较普通冷板高,同等条件下能取得更好的散热效果.

均热板是近年来新兴的一种高效散热技术。文中针对均热板散热器和铜铲齿散热器在同等工作条件下进行了实验测试。测试结果表明,对于高热流密度的器件,均热板散热器散热效果优于铜铲齿散热器,且质量更轻。