针对电子、IT、制造等行业的胶带封装效率较低、劳动强度大、不能实现自动封装等特点,设计了一种自动胶带封装机,对该封装机的结构进行了研究,设计了该自动胶带封装机的结构原理图,并对重要零部件进行了设计。应用三维软件Pro/E设计出了自动胶带封装机的三维图,最后对该胶带封装机的控制系统进行了设计,以PLC为核心控制器,给出了该胶带封装机的硬件结构图和软件流程图。研究表明,设计的自动胶带封装机能够实现胶带的自动旋转封装和自动剪切,工作效率高、封装质量好、自动化程度高、封装速度易控制,具有较大的研究推广价值。

试验研究静压轴封密封性能时,运转过程中插入件和静环座发生异常碰磨现象。为研究产生碰磨异常现象的原因,基于静压轴封1号密封、副密封的工作原理,从设计、制造、安装、运行的角度提出了碰磨异常现象产生的可能原因。可能原因包括导向销与销孔距离轴线距离过大、副密封圆周方向不均匀变形、静环座的不均匀受力、热膨胀导致插入件和静环座接触、静环和动环相对偏移过大、静环和动环相对偏转过大、动环端面跳动过大。