介绍了目前国内外可靠性分析方法的发展情况，强调了基于故障物理的可靠性分析方法，认为故障物理方法应用于工程实践最为有效的途径是与仿真技术相结合，形成基于故障物理的可靠性仿真试验方法。通过对某型机载综合处理机的可靠性仿真分析，说明了可靠性仿真分析的一般流程。

冷板为电子器件提供散热通路,器件封装形式改变导致器件散热需求发生变化,冷板由器件底部粘接薄板改为器件顶部盖板。文中介绍了两种冷板的结构特点,分析当前冷板设计的问题及解决办法,表贴器件为主的模块采用薄板冷板带来很多组装难点,应改为散热盖板形式冷板,为新型电子模块冷板设计及组装提供借鉴。

现阶段结构可靠性的工作主要包括结构可靠性设计、结构可靠性仿真和分析、整机可靠性试验等,设计奠定了可靠性的基础。可靠性仿真工作就是通过仿真建模,查找设计中存在的薄弱位置,通过修改模型,达到提高结构可靠性的目的。可靠性试验验证是可靠性量化的有效途径。通过全流程质量控制,可以有效提高设计产品的可靠性。

为了有效解决结构产品的典型故障问题,以采用A型锁紧机构的加固计算机结构故障为例,根据故障物理学思想,从故障发生的机理出发,通过健壮设计和优化使用条件,提出了改进措施,并通过强度仿真分析、试验夹具安装分析及试验测量,对改进方案进行了验证,达到了提高电子设备结构可靠性的目的.

生产工具是生产力水平的直接体现,结构设计人员通过二维图纸表达设计意图,通过大量的尺寸标注、形位公差标注等来实现这一过程,这种情况已经存在多年。随着三维设计及MBD（Model Based Definition）技术的发展,这一流程将被打破。采用基于三维模型的标注方法,彻底摒弃二维图纸,可以节约宝贵的人力资源,提高了效率,降低成本。三维模型为后续仿真验证提供输入,为三维加工提供支持,大大提高了设计、工艺、加工效率。

点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。