关于金属磁记忆检测中背景磁场抑制的讨论
通过具体试验,对当前金属磁记忆检测中普遍采用的利用通道补偿的背景磁场抑制方法进行了验证。结果发现通道补偿法并不能真正去除背景磁场对金属磁记忆检测的影响;同时,进一步对背景磁场对金属磁记忆检测的影响进行了分析,指出了相关的影响因素,并提出利用有限元分析消除背景磁场对金属磁记忆检测的影响的方法。
铁磁材料疲劳损伤的磁性无损检测技术
疲劳破坏是铁磁材料构件主要的失效形式,评价铁磁材料的疲劳损伤在工程实践中具有重要的意义。磁性无损检测新技术在判断铁磁材料的疲劳损伤领域具有广阔的应用前景。综述了磁巴克豪森噪声技术(MBN)、磁声发射技术(MAE)和磁记忆技术(MMM)的检测原理、特点和应用情况,提出了三种新技术目前存在的问题和未来的发展。
基于微型CCD的管道缺陷检测系统
介绍了微型CCD的工作原理以及以此为检测探头的新型特殊管道视觉检测系统的结构及工作原理.该系统能够进入U形弯曲管中,在管道检测处,CCD摄像机能绕管道中心旋转,将管道内壁图像通过线缆传送到计算机,以判定管道内壁是否存在缺陷.
涂镀层厚度检测方法的发展现状及展望
准确测量零件表面涂镀层的厚度,对保证表面涂镀层的性能和节能节材具有重要的作用。目前采用的涂镀层厚度测量方法主要有电量法、电解法、磁性/涡流测厚法、X射线测厚法、超声波测厚法以及光学测厚法等。对各种涂镀层厚度测量方法的测量原理、适用范围以及发展现状进行了综述,探讨了涂镀层厚度测量未来的发展。指出,进一步提高厚度测量精度、加速便携式涂镀层测厚仪器和涂镀层厚度在线测量的研发应为涂镀层厚度测量的主要发展方向。
中国智能再制造的现状与发展
智能再制造作为再制造产业的创新发展方向,在先进再制造技术广泛应用的基础上,随着自动化技术、深度学习技术、大数据技术、网络技术和半导体技术的发展而逐渐成熟。文中基于新一代人工智能基础理论体系,以我国再制造发展过程的自动化产业升级为原点,从再制造产业体系及行业关键技术体系相结合的角度,系统阐述发展智能再制造的必要性、必然性和紧迫性,梳理了智能再制造的实现方式、技术体系以及发展目标,总结了智能再制造的总体框架和技术路线,提出了目前智能再制造发展所需解决的关键问题,并对智能再制造体系的建立及未来总体技术发展提出了展望。
-
共1页/5条