采用硅含量为3．5％的尤取向硅钢作为渗硼基体，通过熔盐电化学的方法渗硼，以改善硅钢磁性和塑性。利用辉光放电光谱仪、原子力显微镜和X射线衍射仪，研究熔盐电化学渗硼过程中电流密度对渗层的成分、表面形貌、截面形貌和表面物相的影响，从而确定最佳工艺条件。结果表明：当沉积时间60min，温度为800℃，占空比20％，周期1000μs，电流密度为50mA／cm^2时，渗层的厚度最火；渗层表面粗糙度最小，表面光洁度最好；渗层组织最为细致紧密。

以饱和石灰水为电解液,对外掺3%NaCl的混凝土圆柱体试件进行电化学除氯试验,研究了三种不同电流密度(1.0 A/m2、2.0 A/m2、3.0 A/m2)作用28d后混凝土中氯离子和钾、钠离子的分布规律。结果表明:电流密度越高时,在距离钢筋越近区域,混凝土中的残余氯离子含量越少;电流密度为2.0 A/m2和3.0A/m2时,可使混凝土中距离钢筋20mm范围内的氯离子含量均降低到水泥用量0.15%(占水泥质量)以下。在电化学除氯电场作用下,大量钾、钠离子向钢筋附近区域迁移和聚集,使混凝土试件内层钠离子含量达到最外层的4.8～17.3倍,钾离子含量达到最外层的3.8～17.5倍,从而增加了混凝土内部发生碱骨料反应破坏的风险,并导致部分水化产物分解,使混凝土与钢筋粘结力显著降低。

密封连接器密封连接器在电镀时采用挂镀的方式,由于受主盐浓度、导电盐、电流密度分布等影响,在挂具不同位置的零件,其镀层厚度一致性比较差,不仅导致镀金成本显著增加,同时在低电流密度区出现漏镀情况,影响了密封连接器产品的外观、耐蚀性能等。本文主要从密封连接器电镀所使用的挂具和镀槽中的阳极排布出发,运用有限元多物理场仿真,对密封连接器在电镀过程中的电力线分布和镀层厚度进行仿真计算,对挂具和阳极板进行优化,提高密封连接器镀层的均镀能力,并通过实物加工验证仿真结果的有效性,从而实现密封连接器的产品性能提升和镀金成本降低。

在不同的电流密度下,采用硫酸体系的三价铬镀液,通过喷射电沉积法制备了纯C（rIII）镀层。温度为25℃,pH值为1.5。研究了电流密度对C（rIII）镀层的影响。结果表明,当电流密度为50 A/dm-2时,C（rIII）镀层硬度为731 HV,摩擦因数为0.14,磨痕宽度为0.55 mm。热处理温度为500℃以上时,镀层硬度急剧下降。低于500℃,镀层硬度呈现缓慢下滑的态势。此外,在C（rIII）镀层的表面上发现微裂纹。