在结合半导体封装行业生产过程特点的基础上,设计开发了适用于半导体封装行业的MES系统。首先阐述了半导体封装生产过程模型,然后在建立MES系统模型的基础上,对MES的各功能模块进行了分析和描述,并介绍了MES系统实现的具体技术和通讯协议,最后分析了MES系统某个具体功能界面。实际运行显示,通过MES系统全面的精细化和规范化管理,提高了企业生产效率。

根据某半导体封装公司的发展需求,设计了半导体封装生产线数据采集系统,从系统需求、系统功能以及系统数据流程3个方面进行论述、设计,构建了数据采集系统的电子化处理平台,提高了数据采集的效率,加快了客户查询历史数据的处理过程,大大提高了工作效率。

时间／压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联，广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间／压力型点胶系统动态模型，分析了时变参数对点胶量的影响，提出了一种时变参数补偿方法，提高了点胶量精度和点胶量的一致性。