扫描电子显做镜（SEM）是利用聚焦极细的电子束作为照明源．以光栅状扫描方式照射到试样表面，并以入射电子与试样相互作用所产生的信息来进行成像的。采用扫描电子显微镜对收集在微孔滤膜上的颗粒进行分析，不仅可以观察微小颗粒的表面形貌，还可以与能谱仪配合进行颗粒粒径及数量的测量与统计，测试准确度高，因而在粒度分析领域具有不可替代的作用。主要介绍扫描电子显微镜在粒度分析中的应用，

一、概述 试验筛作为一种通用的计量仪器．它的使用范围很广，适用于地质勘探、冶金、化工、医药、建材、磨料、矿产、水泥、玻璃、粮食、陶瓷、造纸等行业以及科研院所进行粒度分析和筛分试验。 试验筛校准的主要依据是JJFll75—2007《试验筛校准规范》。按JJFll75—2007将试验筛分为金属丝编织网试验筛和金属穿孔板试验筛。

水在石油开采中占有极其重要的地位。当油从地下排出时总是以一种油在水中的乳浊液形式出现的。经油水分离过滤后,用高压重新注入地下,以使珍贵的原油从岩石隙中开采出来。但如果水中带有大量悬浮物,它们就会阻塞注水井渗滤端面及渗流孔道而阻碍油的采出。所以,对油藏注水水质有严格的要求和标准。

用付立叶光学原理，从理论与实践讨论了二维付立叶变换光学系统的空间带宽积的物理意义，首次提出了具有重要实用价值的敏感空间带宽积概念。并介绍了它的主要应用。

介绍了激光粒度分析仪的基本原理,指出了LS230(库尔特)激光粒度分析仪的主要优点在于其采用的双镜头及偏振光强度差专利技术,并分析了影响激光粒度分析仪测试精度的因素,且对该仪器的工作稳定性作出了评价,最后概括了该仪器在材料科研工作中的应用状况.

化学机械抛光(CMP)是广泛使用的硅晶片平整技术,它已成为制造0.35(m高级电路或薄于0.25mm半导体器件的主流方法。 CMP方法大致如下:将晶片置于抛光盘上旋转。若要除去晶圆表面的材料层,则在抛光盘中放入碱性的二氧化硅类浆料;若要除去金属氧化物层,则使用酸性的氧化铝类浆料。测定这些抛光浆料的粒度分布是非常重要的。大颗粒能快速打磨;小颗粒虽然抛光速度慢,但能得到更好的抛光平面。在晶圆上记录轨迹越细,对其抛光平面的要求也就越高。