目前研制的基于体硅工艺的微加速度计存在着启动时间较长,启动漂移量较大的问题,难以满足某些需要快速启动的应用。为了减少微加速度计的启动时间,对微加速度计的启动漂移特性进行了研究。分析了启动过程中微加速度计表芯自身发热,驱动和检测电路的发热的热传导和电路参数漂移的影响,并建立了包括电路的微加速度计有限元模型进行热仿真分析,为了验证分析的结果设计了内嵌热敏电阻的微加速度计,最后通过一系列的实验验证了微加速度计启动漂移主要是由于电路发热热传导和时间漂移共同作用所致。

针对温度对加速度计磁路的影响进行了研究。温度影响分为环境温度变化造成的影响和加速度计自身工作发热造成的影响两方面，针对这2种原因分别进行了仿真计算。结果证明：环境温度变化时，反馈磁路的结构变化将导致磁参数温度漂移；工作反馈电流产生的热效应使反馈磁路的上下结构变形，变形为不对称变形，不对称性是另一个导致输出漂移的原因。为设计低温度系数的加速度计提供了理论依据。