热量表是计量热流回路所释放热量的智能仪器.它主要由流量传感器、配对温度传感器、主控MCU和液晶显示等部分组成.其中流量计量的准确程序直接决定了热量表的精度等级.论述了以TI MSP430F135作为主控MCU的热量表的工作原理,讨论了该叶轮式无磁热量表流量测量的动态校准原理,并给出软硬件设计及分析.

为满足不断发展的超声波气体流量计测量精度的需要,改进传感器的设计精度和有效降低安装测试及样机调试成本,针对制约超声波气体流量计测量精度主要误差源之一的管道流场分析问题,结合计算机建模数值仿真技术及实验技术对其流场设计参数以及弯管安装条件等对超声波测量误差产生原因进行定量分析。理论研究和仿真实验结果表明,可以量化分析气体超声波流量计流场误差产生的原因、范围,并通过限定流场修正系数更有效地降低其测量误差,这项研究对该超声波气体流量计的优化设计和工程应用具有一定的指导意义。

介绍了微机电系统（MEMS）中存在的黏附问题，对引起黏附的原因和如何解决黏附问题进行了分析．采用牺牲层腐蚀技术在多晶硅悬臂梁下表面制备类金刚石（DLC）膜，通过扫描电子显微镜（SEM）表征未发生黏附的悬臂梁最长长度．发现村底上有DLC膜时，未发生黏附的悬臂梁最长长度平均约为145μm；而无DLC膜时，平均不到80μm．利用原子力显微镜（AFM）测得DLC膜表面的黏附力在7nN左右，而硅衬底表面的黏附力大约为20nN．实验结果表明DLC膜降低了悬臂梁与衬底之间的毛细引力和固体间黏附力，减轻了多晶硅悬臂梁的黏附．

借鉴工程力学中测量残余应力的盲孔法,给出了一种测量半导体氧化工艺中形成的硅-二氧化硅界面残余应力的微结构应变计,并对其测量结果作了讨论.

针对薄膜热物性测量还没有成熟的测试系统，设计了一种基于微桥静态测量法的复合薄膜热导率测试系统。该系统由PC机、仪器控制与数据采集模块、可控温真空系统构成。软件编程在LabVIEW平台上实现。利用该系统测量了由SiO2薄膜和多晶硅溥膜组成的悬臂梁结构的复合薄膜热导率。在10．4Pa真空中，测得悬臂梁平均温度320～400K范围内的等效热导率在9～12W／（m·K），其热导率随着温度升高而增大，测试结果和理论值一致。实验表明：系统测试效率高、通用性好，且易于扩展。

介绍了一种以Xilinx公司的Spartan-3E系列FPGA为控制核心的交叉声路的时差法超声波流量计。研究了交叉声路时差法超声波流量计的基本原理,阐述了超声波流量计的软硬件组成。采取了SOPC系统方案、交叉声路设计、噪声门限脉宽检测、软件纠错、数字滤波等提高流量计测量精度的措施。实验表明这些措施可以有效地提高系统的测量精度。