QFP封装的元器件被广泛的应用于机载电子设备中,而元器件手册中并不提供其能够承受的振动量值。文中以第四强度理论及米勒损伤累积理论为基础,以管腿材料的物理特性为判据,对元器件抗振性能进行分析。在寿命余量较小的情况下,采取加固方案并进行了热疲劳分析和振动强度分析,提高元器件的使用寿命。

机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣.为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的腔体.而由于凝露现象和呼吸效应的存在,密封腔体需解决积水等问题.文中介绍了密封机箱的设计方法,解决了密封腔体带来的问题.

在机载电子设备研制过程中经常会遇到同一种设备需要安装在飞机不同舱位的情况,而不同舱位位置的振动环境条件是不同的,这样就提出了如何评估不同振动条件对产品的影响程度的问题,以便开展行之有效的方法来进行振动试验。文中以理论为基础,通过有限元仿真手段来讨论不同振动激励条件对设备的影响,从而来得到较科学的用以判定振动试验条件恶劣程度的方法,该方法对类似工程问题有一定的指导意义。

在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比,进而分析接触热阻对电子设备热仿真的影响情况，