机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣.为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的腔体.而由于凝露现象和呼吸效应的存在,密封腔体需解决积水等问题.文中介绍了密封机箱的设计方法,解决了密封腔体带来的问题.