某大型水电站其最大水头243.1 m,额定水头202 m,对顶盖具有较大压力,且因水中所含泥沙较多故对主轴密封的要求较高。本文简单介绍了主轴密封的调试过程和主轴密封的整体结构与管略优化。将主轴密封管路结构进行调整优化将供水源增加为两賂,滤水器增设为两组。以此来保障机组在运行过程中减少或杜绝出现因主轴密封水流量不足、堵塞而引起的不必要停机,提高机组持续运行的能力。

通过对固化后的聚氨酯密封胶在紫外线、热、湿热、水和户外自然老化后的拉伸性能和表面老化性能考察,研究了聚醚多元醇、增塑剂、填料、抗老化稳定剂等因素对汽车外嵌缝用聚氨酯密封胶耐老化性能的影响。结果表明,光老化是产生“流黑水”现象的主要外在因素,并且密封胶固化物本体的耐老化性能与表面耐老化性能不一致,原料和助剂对耐老化性能有影响。

以应用在ddPCR检测的聚合物微流控芯片作为研究对象,针对其微通道的具体结构特点,研究其微滴生成尺寸与连续相(氟油)、离散相(去离子水)理论驱动压力的关系。通过设计的检测平台,配合计算机图像处理手段,对在驱动压力范围下生成的微滴进行图像拍摄、尺寸测量和均一性分析。研究结果表明:连续相(氟油)驱动压力与离散相(去离子水)驱动压力分别为31 kPa和26 kPa,能稳定生成满足尺寸指标要求的微滴,且球形良好、液滴界限明显;图像检测处理的结果与CCD高速摄像头配套软件抽样的测量均值接近,误差控制在2μm以内,可实现快速检测,应用方便,可操作性强。

将以环烯烃共聚物(COC)作为材料的具有微米级微通道结构的微流控芯片作为研究对象,研究键合过程中的关键工艺参数温度、压力以及时间对微通道的影响。通过多物理场仿真分析工艺参数对形变规律的影响;开展热压键合实验和微滴生成实验,进行芯片尺寸和工作性能的校核。研究结果表明:在环烯烃共聚物玻璃化温度附近,键合温度对微流控芯片微通道形变影响最大,键合压力次之,而键合时间在一定范围内存在最优解。采用正确的热压耦合仿真分析方案能对实际微流控芯片键合过程中微通道的形变规律起到较好的预测作用。

子模型法是ANSYS中的一种高级功能。文中通过理论分析和实例结合，给出了子模型法在非线性分析中的应用方法，结果表明，此方法完全可行，分析精度满足工程需要.