在结合半导体封装行业生产过程特点的基础上,设计开发了适用于半导体封装行业的MES系统。首先阐述了半导体封装生产过程模型,然后在建立MES系统模型的基础上,对MES的各功能模块进行了分析和描述,并介绍了MES系统实现的具体技术和通讯协议,最后分析了MES系统某个具体功能界面。实际运行显示,通过MES系统全面的精细化和规范化管理,提高了企业生产效率。

根据某半导体封装公司的发展需求,设计了半导体封装生产线数据采集系统,从系统需求、系统功能以及系统数据流程3个方面进行论述、设计,构建了数据采集系统的电子化处理平台,提高了数据采集的效率,加快了客户查询历史数据的处理过程,大大提高了工作效率。