腔光与机械系统在耦合作用下引发的光离子灵敏度高,在高精度测量等前沿科技领域有广阔的应用前景。首先在纳米级别下将半导体晶体材料加工成梁腔结构,并用仿真分析的方法对其机械性能进行模拟分析,然后根据模拟分析结果对元器件尺寸进行调整并依据该尺寸制作元器件,最后应用仿真和实验的方法对元器件的机械性能进行了验证,分析了仿真结果与实验结果产生差异的原因。