低增塑剂迁移量改性硅烷密封胶的研制
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简介
以硅烷改性聚醚树脂(MS、STP-E)为基础聚合物,与不同种类的增塑剂、补强填料、吸水剂、偶联剂和催化剂等反应,制备了低增塑剂迁移量的改性硅烷密封胶,并重点研究了树脂、增塑剂、偶联剂对密封胶中增塑剂迁移量的影响。结果表明,采用STP-E35树脂,增塑剂采用Mesamoll和XM25复配使用,偶联剂采用A-1120和A-187复配使用,可制得低增塑剂迁移量的改性硅烷密封胶。相关论文
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