组合式压电驱动芯片水冷系统

简介

为了提高压电驱动芯片水冷系统的适用性、可维护性以及冷却效率,本文提出一种组合式压电驱动芯片水冷系统。首先,测试和分析了芯片水冷系统中组合式泵单元在220Vpp方波驱动下不同组合方式（串/并联）、泵工作数量以及相对位置时的输出性能,接着,基于组合式泵单元的试验结果进行芯片水冷系统的水冷效果研究。实验结果表明：串联组合双泵工作时,双泵位于串联组合首尾位置（AD）时性能较优,在30Hz时获得最大输出压力（25kPa）;串联组合四泵工作时,分别在35Hz和55Hz获得了最大压力（23.5kPa）和最大流量（13.5mL/min）;并联组合双泵工作时,双泵都位于组合首位（AC）时性能较差;并联组合四泵工作时,分别在50Hz和60Hz获得最大输出流量（22mL/min）和最大输出压力（12.6kPa）;通过串并联以及泵工作数量的切换获得了芯片水冷系统的冷却效果,不同的组合方式以及泵工作数量可以获得不同的冷却效果。获得了组合式压电驱动芯片水冷系统的驱动参数,为计算机芯片有效散热提供一条新途径。