微电子封装中的流体点胶技术综述 作者: 赵翼翔 陈新度 陈新 来源:液压与气动 日期:2020-03-05 人气:148 关键词: 点胶方式 流体点胶 微电子封装 版权信息:站内文章仅供学习与参考,如触及到您的版权信息,请与本站联系。 信息 资料大小 180KB 文件类型 PDF 语言 简体中文 资料等级 ☆☆☆☆☆ 下载次数 96 简介 流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程,在微电子封装过程中对流体点胶有着特殊的要求。文章从封装过程的实践出发,对点胶技术的研究发展情况进行了系统综述。对当前的各种流体点胶技术进行了对比研究,指出了各自技术上的优缺点和影响点胶质量的各种相关因素。其结果可以为相关研究提供进一步的参考。 进入下载地址列表 标签: 点赞 收藏 上一篇 下一篇 相关论文 发表评论 请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。 中立 好评 差评 用户名: 验证码: 匿名? 发表评论 最新评论
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