集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心,文章从IC产业的发展过程和现状出发,指出MEMS的微连接和系统组装已成为影响MEMS发展的关键技术.结合国内外用于MEMS系统微组装的高速高精度定位系统的研究现状与趋势提出,研发面向MEMS加工的高速高精度定位系统是推动MEMS发展的重要基础.

气动喷射阀是微电子封装中不可或缺的封装设备,但现有气动喷射阀在喷射高黏胶液时仍不能完全满足工业界对胶滴一致性的需求,原因在于其喷射高黏胶液时常出现因喷射速度太小而导致的挂胶漏喷现象.要减小上述现象的发生概率,就必须提高现有气动喷射阀的高黏流体喷射能力.回流间隙作为气动喷射阀的关键尺寸,直接影响着喷射阀的喷射能力.为了通过优化回流间隙来提高喷射能力,首先建立气动喷射阀的胶液喷射数值仿真模型并通过实验验证其可靠性,同时基于不同回流间隙的仿真数据建立了相应的高斯拟合模型.然后利用拟合模型以胶滴滴落速度为优化目标对回流间隙进行优化,通过优化前后的喷射对比验证了优化结果的可靠性,最后获得气动喷射阀的最优回流间隙.

流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程，在微电子封装过程中对流体点胶有着特殊的要求。文章从封装过程的实践出发，对点胶技术的研究发展情况进行了系统综述。对当前的各种流体点胶技术进行了对比研究，指出了各自技术上的优缺点和影响点胶质量的各种相关因素。其结果可以为相关研究提供进一步的参考。