以某中频接收模块为研究对象,首先分析了PCB板和FPGA芯片的建模方法,并在ANSYS Icepak软件中进行仿真。通过仿真计算,明确了所选模块的温度分布,结果发现设计的导热盖板有效降低了各热源表面的温度。然后将仿真结果和实测温度进行对比,验证了仿真模型的有效性。最后对导热盖板做了改进设计,为模块的结构设计提供了理论依据。