为研究制备纳米银-聚吡咯（Ag-PPy）导电复合薄膜的最佳聚合工艺,分别采用静置、超声和磁力搅拌三种聚合工艺制备了纳米银-聚吡咯导电复合薄膜。用四探针法测量了复合薄膜的表面电阻值,用三维视频显微镜（3-DVM）观测其表面形貌并测定了膜层的厚度,用X射线衍射仪（XRD）分析了膜层物质的晶型。结果表明：采用频率为25kHz、功率为70 W的超声工艺制备的Ag-PPy导电复合薄膜的综合性能最好,在该条件下得到的复合薄膜表面平整,纳米银粒子在聚吡咯中分布连续且均匀,表面电阻值可达到0.68kΩ,复合物粒子在基体上沉积的厚度为56.28μm,沉积速率为8.67mgcm-2h-1。

文中以Chen-Fan模型为基础对其表达式中关于解聚率和碰撞率的表达式做出符合实际的修改,并将修改后的模型应用于半固态AZ91D镁合金暂态过程的研究。首先将半固态A Z91D镁合金浆料静置一段时间后,分别从浆料中各固相粒子之间发生聚合和解聚两个方面观察其处于暂态过程时的表观黏度变化。然后通过研究发现当再次施加某一剪切速率时,半固态浆料的表观黏度值会急剧下降直至稳定到某一固定数值,表现出典型的剪切变稀即触变性。这对于半固态金属浆料的充型十分重要。