MEMS中多孔硅绝热技术
主要介绍了多孔硅的制备方法(化学法、电化学法及原电池法等)、多孔硅导热系数测试的几种常用手段(温度传感器法、显微拉曼散射法及光声法等)、导热系数的理论模型及影响因素.此外,采用不同方法制备了多孔硅样品,分析了其表面形貌并用显微拉曼光谱法测定了导热系数.结果发现,化学法制备的多孔硅孔径尺寸大于微米量级,而利用大孔硅电化学和原电池法得到的样品孔径尺寸小(约20 nm),属于介孔硅.由于腐蚀条件的不同,多孔硅的孔隙率和厚度也不同,多孔硅的导热系数随孔隙率和厚度的增大而迅速减小.
薄壁长筒缸体加工实践
为提高某产品用液压缸缸体的密封性能,消除缸体在恶劣环境下泄露的可能性,在其制造过程中要综合考虑缸体变形、缸体表面质量精度等诸多因素。图1即为加工的液压缸缸体。此缸体为长筒薄壁零件,长径比
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