BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和1个万兆端口的多层交换芯片.文章比较全面地介绍了该芯片的结构和功能特性,给出了它的访问控制方式和数据流程,同时给出了用BCM5690设计交换整机的硬件结构和软件实现方法.

介绍了攀钢1450热连轧数据采集系统的开发以及实施过程。叙述了系统网络结构、系统软件设计、系统数据结构以及数据流程。采集系统改善了原系统中部分数据不完整、缺少相关的设备运行参数及质量控制参数等不足。该系统投入使用后,运行稳定、可靠,具有很高的应用价值。

根据某半导体封装公司的发展需求,设计了半导体封装生产线数据采集系统,从系统需求、系统功能以及系统数据流程3个方面进行论述、设计,构建了数据采集系统的电子化处理平台,提高了数据采集的效率,加快了客户查询历史数据的处理过程,大大提高了工作效率。