彩色滤光片制造过程中,根据产品设计及工艺不同,每块液晶面板的生产完成,都要经过数道乃至数十道工序,而每一道工序又都要经过十余台设备进行搬送、制作;由于玻璃基板非常薄,大约在0.4mm—0.7mm之间,在传输和搬送及工艺过程中,经常会有玻璃破片产生;原先的处理方法一般都是在玻璃破片发生后,对接触部件位置,气缸压力,工艺参数等进行微调,缺乏系统的分析和预防措施.

微电子用玻璃基板加工过程中需要将来料的大板玻璃切割分断成小板,以往采用机械定位的方式,通过定位治具与工件进行机械接触,工件的侧边受到定位治具的压力,易发生形变或者因外力产生崩口或裂痕等缺陷,良品率较低。针对上述问题,设计了基于视觉定位的玻璃基板切割分断生产设备,论述了玻璃基板切割分断机构设计的整体方案、结构组成、视觉定位系统的功能及控制流程。上料搬运、切割和分断过程中分别采用线阵相机识别系统进行初对位和自动对位,减少了单片玻璃的边破和角破,提高了单片玻璃的边缘质量。

在输运过程中大型玻璃基板如发生较大变形,将会降低薄膜晶体管(TFT)阵列缺陷的检测精度。使用激光位移传感器进行大范围形变检测时效率较低,据此提出一种基于气膜压力反馈的玻璃基板形变间接检测方法。建立了包含多孔质流量特性和间隙流特性的气膜压力模型,在假设玻璃基板形变为二次曲线的前提下,基于模型分别利用单点压力和多点压力反馈的方法进行形变预测。搭建了玻璃基板形变测量装置,对形变计算结果与测量结果进行了对比分析。结果表明,多点压力反馈的方法能够更准确地预测玻璃基板的形变。