为了解决印制电路板（PCB）缺陷检测数字化成像问题，设计了一套高分辨力印制电路板X射线缺陷检测系统。通过分析射线源焦点尺寸对成像效果的影响，计算出最佳几何放大倍数；对MCP-X增强器性能进行了分析，推导出增强器分辨力与几何放大倍数的关系，以此计算出系统综合分辨力。根据试验可知，系统实现了对缺陷特征值的测量，同时对电路板BGA器件中焊，量缺陷测量的最小分辨力达到0．03mm，完成了BGA器件不可见焊点缺陷检测要求。

介绍了使用ROTEUS设计制作PCB的操作环境、工具箱、工作区及各菜单功能等．结合实例介绍了PROTEUS设计制作印制电路板的方法。同时给出了用PROTEUS设计印制电路板的一般设计步骤与注意事项。

针对开关电源设计阶段应考虑的EMC问题，介绍了PCB及其结构寄生参数提取和频域仿真的方法，在开关电源设计阶段对其传导EMI进行预测，定位开关电源传导EMI传播路径的影响因素，在此基础上给出开关电源PCB及其结构设计的基本原则。对开关电源EMI预测过程中需要注意的问题以及降低开关电源传导EMI的方法策略进行了分析和总结。