本文通过潮湿和温度对用应变片测量高聚物封装的机械性能的测试精度的影响的分析,给出了一种通过补偿提高测量精度的方法.本文还利用有限元方法仿真了高聚物受湿热作用的应力分布.该方法及分析结果可以有效的用于对电子芯片封装的可靠性研究中.

为消除Y波导多功能集成光学器件潜在的薄弱环节提高其可靠性,通过＂试验-分析-改进-再试验＂对器件进行可靠性增长。分析了环境应力对Y波导多功能集成光学器件的影响,并对器件的可靠性进行摸底,暴露出潜在的薄弱环节为耦合胶耐高温高湿性能较差和尾纤结构不合理,在此基础上经多次试验对比选择了耐高温高湿的耦合胶与合理的尾纤结构,改进措施落实到器件上以后再次进行了高温高湿试验以验证改进措施的有效性。试验结果表明改进后的Y波导多功能集成光学器件在85℃、85%RH的条件下贮存500h其性能不会下降,这相当于40℃、85%RH下的20780h,通过材料和结构上的改进使得可靠性提高到改进前的39.6倍。