高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞,这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响,从而造成可靠性隐患。介绍了Au Sn20焊料密封陶瓷外壳的过程,阐述了两种从不同方向制样和观察密封空洞的方法,列举了环状空洞、扇形空洞、气泡状空洞等几种典型空洞,并阐述了这几种空洞的微观形貌、形成机理及抑制措施。

结合中国胶粘剂行业的现状,根据液压传动技术,提出了一种适用于高黏度胶粘剂的新型配比缸。一是满足胶粘剂的精密配比要求,二是引入跨接管技术,组成一个新的液压回路,实现连续稳定地出胶。简述了其结构组成和工作原理,分别对配比缸部分进行了缸径、活塞杆直径、缸壁厚度等主要参数的计算及校核。最后对设计出的配比缸的缸筒部分运用ANSYS进行了有限元分析,并利用CREO对配比缸进行建模模拟装配,结果表明结构设计合理,安全可靠。