研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系；界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织.相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大.焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能.

介绍了已应用在纺织系统的智能计长仪中的一种新颖的计长方式——整数逼近循环计长法,它是通过在单片机系统中使用查表的方法来实现转数与所计长度的数据转换,使用这种方法计长,计算简单、速度快、精度高,为智能计长仪提供了精度的保证.