现在各小区用户端大都无平衡调节,造成用户水力失调及热力失调严重,而热力公司单纯上热量表的方式,在实际应用中很难实施。同时,还有热力公司收费自能化问题。

电子封装中的微互连接头失效是电子设备的主要失效原因之一.文中根据实际封装期间建立了一个1/8的板级封装组件有限元模型.对微互连接头的蠕变变形进行了数值模拟,并依据疲劳寿命模型进行了失效预测.模拟中的互连接头分别采用了两种钎料（Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb）进行定义,对比了两种钎料的变形及寿命.

针对6061-T651铝合金盒形件拉深成形过程中存在的技术问题,应用Dynaform非线性有限元软件对盒形件的拉深过程进行模拟分析,得出压边力等工艺参数对拉深过程及成形质量的影响规律,确定了合理的工艺方案,并通过实验对方案进行验证,实验结果满足设计要求.