电子封装中的微互连接头失效是电子设备的主要失效原因之一.文中根据实际封装期间建立了一个1/8的板级封装组件有限元模型.对微互连接头的蠕变变形进行了数值模拟,并依据疲劳寿命模型进行了失效预测.模拟中的互连接头分别采用了两种钎料（Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb）进行定义,对比了两种钎料的变形及寿命.

采用高温高压液控阀的实际操作条件和介质的物性参数，基于两相空化流动的控制方程和RNGk-ε湍流模型，对液控阀的空化和空蚀特性进行数值分析。结果表明：流体在流经阅座和阀芯之间的间隙时，流速急剧增加，压力迅速降低至液体的饱和蒸汽压以下，形成空化。由于阀芯出口处的突扩结构，流速急剧降低，产生分离现象，从而在下游出现回流区，回流区域会形成空化带。并且，当操作温度升高和入口压力增加均会导致空化的区域增大、强度增加。数值模拟结果与阀芯的实际失效形貌基本吻合，证明该方法可成功应用于阀门的空化和空蚀预测。