基于温度变化的压差式密封成型技术的研究 作者: 施琦 可媛怡 褚云波 李龙 郭馨蔚 来源:仪器与设备 日期:2022-02-11 人气: 关键词: ANSYS热分析 YB55包装机 气密性试验 热封系统 版权信息:站内文章仅供学习与参考,如触及到您的版权信息,请与本站联系。 信息 资料大小 1.50 MB 文件类型 PDF 语言 简体中文 资料等级 ☆☆☆☆☆ 下载次数 简介 为了解决中支烟机组YB55小盒外包装BOPP薄膜气密性缺陷问题,本章对YB55小盒热封系统的热封工艺进行研究。为改变小盒BOPP薄膜气密性缺陷问题,对BOPP薄膜的材料特性和热封特性进行分析,根据薄膜材料的热封机理研究BOPP薄膜在热封过程中的变化过程,并通过气密性试验验证影响BOPP气密性的因素。最后结合小盒硬包气密性差的缺陷对烙铁的结构进行分析,改进烙铁的结构。用ANSYS热分析模块对烙铁的温度分布进行分析并对比烙铁改进前后的效果得出相应结论。 进入下载地址列表 标签: 点赞 收藏 上一篇 下一篇 相关论文 发表评论 请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。 中立 好评 差评 用户名: 验证码: 匿名? 发表评论 最新评论
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