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底排密封片冷挤压仿真分析

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1.35 MB
文件类型
PDF
语言
简体中文
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☆☆☆☆☆
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简介

针对现有工艺所生产的底排密封片在储存及使用过程中的缺陷,选择冷挤压工艺作为其成型工艺,基于仿真模拟设计合理的挤压速度。首先使用Proe绘图软件对弹底部壳体结构及密封片建立三维模型,再通过Deform-3D有限元软件,对不同挤压速度的密封片成型过程进行仿真模拟计算,得到密封片的金属流动图、等效应力图和损伤值图。仿真结果表明,在一定范围内,挤压速度越大,密封片填充底排壳体底部中心环形凹槽的过程越不可控,挤压过程结束时密封片挤进环形凹槽的效果越差;挤压速度越小,密封片材料初始破坏系数越大,越容易损坏。因此要选择挤压速度为0.5 mm/s,密封片成型效果较好。为底排密封片成型工艺的研究提供理论参考依据。
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