砂基透水砖的黏模问题研究

简介

砂基透水砖是以细砂为面层骨料,以有机胶结剂为主要黏结材料,经免烧结成型工艺制备而成,具有透水功能的透水砖。但是由于其面层细砂尺寸较小,砂基透水砖在压制过程中通常会导致黏模问题,严重影响生产效率。本文以耐磨性为路用指标,采用压头残余黏结细砂法对砂基透水砖的黏模特性展开试验研究。通过分析制砖机压头残余黏结细砂量与胶结剂用量、细砂形状、细砂粒径、颜料添加量及成型压力的变化规律对砂基透水砖的性能进行研究。试验结果表明,当采用圆粒硅砂,胶水用量在4.0%~4.5%、细砂粒径为40~80目、颜料添加量为1.5%~2.5%,成型压力为21MPa时制备的砂基透水砖表面比较平整且具有较好的路用性能。