激光焊接在气密封装中得到越来越广泛的应用,文章通过对使用激光焊接气密封装的产品结构、材料选择、镀层选择、设备结构、焊接工艺等进行分析,以期为气密封装组件的设计人员及工艺人员提供参考。

研究了一种可应用于微波器件气密封装的钎焊工艺设计。采用有限元仿真软件计算了搭接型微波器件钎焊封装模型,以Sn63Pb37焊料钎焊外引线和盖板为基础,探索出钎焊密封的边界条件和适当的工艺参数并延伸拓展。试验证明,能够实现盒体与盖板的气密性钎焊封装且不影响后续喷涂工艺。使用扫描电镜对焊缝进行检查,焊缝致密无空洞,金属化层厚度约1μm。应用钎焊密封的微波器件,其性能指标在封装前后无变化。

由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在银焊膏电流烧结的过程中,随着有机物的去除,烧结银层升温速率急剧下降,并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触。随着通电时间延长,烧结银接头越来越致密,伴随着接头强度的不断提高。最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求。