在金锡焊料合金熔封的过程中,焊接区域通常会产生密封空洞。而空洞的存在会导致焊接强度降低,进而产生可靠性问题。管壳、盖板和焊料中的气体残留是影响密封空洞的重要因素,但是,有关这方面的研究却相对较少。以一款封装形式为CFP14的电路为研究对象,通过对比3种处理条件盖板熔封后的X射线结果,明确了熔封过程中盖板释气对密封空洞产生的影响及其程度;并且也证实了盖板高温除气处理是消除气泡状空洞的有效措施。

高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞,这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响,从而造成可靠性隐患。介绍了Au Sn20焊料密封陶瓷外壳的过程,阐述了两种从不同方向制样和观察密封空洞的方法,列举了环状空洞、扇形空洞、气泡状空洞等几种典型空洞,并阐述了这几种空洞的微观形貌、形成机理及抑制措施。