高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞,这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响,从而造成可靠性隐患。介绍了Au Sn20焊料密封陶瓷外壳的过程,阐述了两种从不同方向制样和观察密封空洞的方法,列举了环状空洞、扇形空洞、气泡状空洞等几种典型空洞,并阐述了这几种空洞的微观形貌、形成机理及抑制措施。

为研究某内置节流缓冲装置的多级液压缸复杂的动态特性，分析其换级过程中的过载和冲击，对各级液压缸的运动方程、节流缓冲形式和换级条件进行深入分析，并利用有限状态机对多级液压缸的运动状态进行描述。在此基础上，利用建立容腔压力流量关系的节点法和活塞动力学基本方程，建立多级液压缸计算模型。针对该模型的仿真分析表明：基于有限状态机的计算模型反映了多级液压缸的典型特性；所分析的液压缸在流量控制律和内置节流缓冲装置的共同作用下，能有效地将换级过程所带来的过载控制在一定范围内。