微距型密封连接器封接时产生的缺陷较多,气泡是最易产生的缺陷之一,它不仅影响着玻璃的外观,更重要的是它会降低产品的各项性能,使产品质量存在严重隐患。本文拟从气泡的产生原因分析入手,结合我厂生产实践,对密封连接器烧结气泡预防和控制进行讨论和研究。

矩形密封连接器一般作为关键零件,广泛用于模块密封和真空等环境。本文对其制备过程中的气泡、偏心、玻璃飞溅、石墨粘接和性能不良等常见的问题,进行较为详细的分析,并对其控制措施进行归纳总结。

密封连接器密封连接器在电镀时采用挂镀的方式,由于受主盐浓度、导电盐、电流密度分布等影响,在挂具不同位置的零件,其镀层厚度一致性比较差,不仅导致镀金成本显著增加,同时在低电流密度区出现漏镀情况,影响了密封连接器产品的外观、耐蚀性能等。本文主要从密封连接器电镀所使用的挂具和镀槽中的阳极排布出发,运用有限元多物理场仿真,对密封连接器在电镀过程中的电力线分布和镀层厚度进行仿真计算,对挂具和阳极板进行优化,提高密封连接器镀层的均镀能力,并通过实物加工验证仿真结果的有效性,从而实现密封连接器的产品性能提升和镀金成本降低。