板材U形弯曲成形理论及有限元仿真分析
基于Prandtl Reuss流动法则及Von Mises屈服法则,结合更新拉格朗日法,建立增量弹塑性大变形理论,以rmin法则处理边界及弹塑性状态的转换,用修正的库仑摩擦法则的增量法处理边界接触面上滑动与黏滞摩擦,导入整体刚性矩阵,推导出刚性方程。对金属板材U型弯曲成形进行仿真分析,分析各项参数,包括摩擦系数凸模圆角半径、凹模圆角半径、冲裁间隙对成形性能的影响,以应力、应变、厚度及翘曲量为考察指标,模拟实验研究表明,U型弯曲成形性能受到模具及工艺参数的影响,并与实验结果具有良好的一致性。
螺纹钢空冷过程的温度场模拟
对切分轧制的螺纹钢在冷床上空冷过程中相互扭曲的现象,利用Fluent有限元软件对两线空冷过程的温度场进行了仿真分析,认为主要原因是冷却过程中轧件截面温度场分布不均。根据这一结果,提出了改进齿形的措施,经实践证明,螺纹钢空冷翘曲现象得到改善。
X65管线厚板控冷过程的热力耦合计算与翘曲分析
通过开发线性混合热膨胀模型、拓展Avrami相变动力学模型和应用Leblond相变诱导塑性(TRIP)模型建立了热力耦合有限元模型,考虑了热膨胀、相变膨胀、相变诱导塑性.用该模型定量分析了X65管线厚板控制冷却时相变潜热、TRIP效应对温度、残余应力的影响,研究了3种控冷工艺下材料的翘曲.结果表明:在层流冷却系数为1mW/(mm^2.K)的上下对称控冷时,相变期间潜热减缓心部冷速达52.3%,潜热和TRIP效应分别产生峰值为119MPa,-91MPa和87MPa,-60MPa的应力以减小整体残余应力;上表面层流冷却系数由1mW/(mm^2.K)分别增至2mW/(mm^2.K),3mW/(mm^2.K)后,上表面和心部的温差由107℃分别增至192℃,253℃,该侧残余拉应力的峰值由338MPa减至150MPa,翘曲量由0分别增至0.05×10^-3,1.7×10^-3.
薄板工件在平面磨床上的磨削方法
针对薄板工件在平面磨床上的磨削产生热变形和受力变形的问题,介绍了在磨削前、磨削中及磨削后应采取的相应对策,以及在装夹工件中减少工件受力变形的几种方法。
基于3D打印的熔融沉积快速成型工艺若干问题研究
通过实际加工分析FDM式3D打印机在打印过程中出现的底部翘曲、拉丝、出丝不畅和错位问题,寻找问题出现的原因,并提出解决方案。
镀锌线冷却过程带钢翘曲现象的热机耦合分析
采用M A R C有限元软件,在不同的初始温度和拉力下,对热镀锌线冷却过程中带钢的翘曲进行了数值分析。分析结果表明,在冷却过程中,带钢边部存在温差导致带钢些微翘曲;随着初始温度的升高带钢温差变大,翘曲越严重,带钢拉力对其影响很小;在风冷过程中带钢变形比较大,但在空冷阶段带钢变形较小。带钢边部存在的温差及风冷时的高冷却速率及其综合作用是导致风冷段带钢发生翘曲的主要原因。
基于ANSYS的PCB安装孔位置简易优化分析
合理的PCB板安装固定对保障整个电路控制的可靠性非常重要,文中主要介绍家用电器PCB板的安装孔的优化。通过ANSYS的辅助分析,预测PCB在接插件非正常插拔时产生的最大变形,通过对比不同的方案,达到寻找最优的安装孔位和孔数量的目的。
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